PCB印刷電路板表面處理介紹

請左右滑動表格查看 有鉛噴錫HASL - Hot-Air Solder Leveling 無鉛噴錫lead-fre... ... PCB印刷電路板表面處理介紹 ... 不適用高密度BGA小焊盤，噴錫時易露銅無法上錫. 很抱歉！由於您使用的瀏覽器已經過時，微軟已經於2016年停止IE10以下瀏覽器的技術支援，請您務必更新並建議您安裝GoogleChrome瀏覽器。

最新消息 首頁關於昕毅最新消息PCB印刷電路板表面處理介紹 PCB印刷電路板表面處理介紹 請左右滑動表格查看   有鉛噴錫 HASL-Hot-AirSolderLeveling 無鉛噴錫 lead-freeHASL 化鎳浸金 ElectrolessNickleImmersionGold 電鍍鎳金 ElectrolyticNickel/Gold 有機可焊性保護劑 (OrganicSolderabilityPreservative) 外觀 特性 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。

有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。

無鉛噴錫則為銀銅錫，成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% 化學金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。

(置換金成本較低，製程較穩定) 電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。

OSP(有機保焊膜,OrganicSolderabilityPreservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。

厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行焊接。

製造溫度 240℃ 260℃ 80℃ 80℃ 40℃ 優點 安定性高 製程穩定 保存時限長 安定性高 製程穩定 保存時限長 減低環境污染 焊盤表面平整、均勻度好，針對高密度BGA要求信賴度高 減低環境污染 良好的可焊性和避免錫橋的產生 硬金通常用在需要耐插拔,耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指,Keypad,計算機板等。

而軟金一般則用於COB(ChipOnBoard)上面打金線或鋁線。

成本低、加工速度快 減低環境污染 焊盤表面平整、均勻度好 缺點 環保問題(含鉛) 焊盤表面相對不平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象3.不適用高密度BGA小焊盤，噴錫時易露銅無法上錫 焊盤表面相對不平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象 不適用高密度BGA小焊盤，噴錫時易露銅無法上錫 易氧化保存不易 與錫鉛相容性差 不能重工 黑墊產生 易氧化保存不易 鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(GoldEmbrittlement)的問題，影響強度 電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等 保存時間短 無法打金線 迴焊重工易吃錫不良 保存環境 溫度25℃±5% 濕度55±10% 溫度25℃±5% 濕度55±10% 溫度25℃±5% 濕度55±10% 溫度25℃±5% 濕度55±10% 溫度25℃±5% 濕度40~70% 保存期限 6個月 6個月 4個月 4個月 3個月 回新聞列表 試算 我們提供印刷電路板PCB線上價格試算填單服務，讓您節省詢價時間及了解市場價格。

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