pcb上錫不良原因 - 人人焦點

pcb上錫不良原因 · 1、板面鍍層有顆粒雜質，或基板在製造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

· 2、板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有矽油殘留 · 3、板面 ... 人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 pcb上錫不良原因 2020-12-07電子發燒友 打開APPpcb上錫不良原因姚遠香發表於2019-04-2415:30:33　　pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔淨度相關，沒有汙染的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

那麼印製電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點：　　1、板面鍍層有顆粒雜質，或基板在製造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　2、板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有矽油殘留　　3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。

　　4、高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。

　　5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

　　6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。

　　7、低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。

　　8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑　　9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

　　線路板電錫不良的原因則主要體現在以下幾點：　　1．槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

　　2．陽極過少且分布不均。

　　3．錫光劑失調少量或過量。

　　4．陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。

　　5．鍍前局部有殘膜或有機物。

　　6．電流密度過大、鍍液過濾不足。

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pcb顯影不淨的原因及解決方法 打開APPpcb顯影不淨的原因及解決方法發表於2019-05-1316:18:24　　高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。

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2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫後，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個原因很簡單，焊盤因爲過錫完後因爲有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就爲導線寬度允許最大的電流承載值。

PCB設計之電流與線寬的關係 2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫後，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個原因很簡單，焊盤因爲過錫完後因爲有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就爲導線寬度允許最大的電流承載值。

聊城回收無鉛錫條,太白回收錫塊,錫線一手價回收商 聊城回收無鉛錫條，太白回收錫塊，錫線一手價回收商廣東錦盛祥焊錫回收公司是廣東地區規模大、技術力量雄厚、長期高價回收加工處理廢舊物資的廢品回收公司之一。

並在「使用標籤」上填上「開蓋時間」及「使用有效時間」。

使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。

當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存，並在標籤上註明時間。

塗布在線—淺析pcb板上的紅膠作用及製作流程 本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。

pcb板上的紅膠是什麼？這時，需要把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊（wavesoldering）爐，讓零件可以沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

如果爲了減少工藝流程，希望一次完成焊接，那麼可以採用通孔回流焊；但是選用的很多插件器件是不能夠承受回流焊的高溫環境，所以不能夠採用通孔回流焊。

黑色PCB普及的五種說法,你覺得哪個靠譜? 30gednc說法1：在洗PCB的過程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工廠使用的原料和自作工藝稍有偏差，就會因爲色差造成PCB不良率的升高。

30gednc原因有兩個：30gednc原因1、選擇綠色的用戶比較多，所以綠色相對便宜，所以其他顏色的需要收取一些費用。

30gednc原因2、批量且阻焊顏色爲黑色的板子需要全部測試！因爲肉眼進行檢查表層的加工錯誤，比較難發現問題。

含銀錫條錫絲價格走勢一噸回收價格是多少 含銀錫條錫絲價格走勢一噸回收價格是多少，樊川錫業成立於1985年，生產基地位於江蘇泰州，在無錫擁有分公司，是一家從事電子錫焊料如焊錫條、焊錫絲、錫膏、錫球等錫製品的設計開發、生產製造、市場銷售、錫渣、錫灰、廢舊錫條、錫絲等回收、於一體的錫業綜合服務商，團隊近50餘人，錫業綜合服務商。

pcb加工工藝流程 下面主要介紹了pcb加工工藝流程： 　　1.開料原理：按MI要求尺寸把大料切成小料 　　2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一-個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形製作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉，最終做成內層的導電線路。

波峯焊十大缺陷原因分析及解決方法(上錫高度不夠、焊接點橋接連錫... 下面小編爲大家分析下線路板波峯焊接後常見缺陷及解決辦法： 　　一、元件腳間焊接點橋接連錫 　　原因：橋接連錫是波峯焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。

電烙鐵頭不上錫的原因及注意事項 打開APP電烙鐵頭不上錫的原因及注意事項電工之家發表於2019-09-0710:26:01　　電烙鐵頭不上錫是因爲烙鐵頭表面溫度高，與空氣接觸極易氧化，一旦形成氧化層就很難上錫了，所以我們遇到這種情況只需要用刀片將氧化層輕輕的刮掉，然後再使用細砂紙打磨一下，待露出乾淨的上錫面後通電加熱，再使用焊錫絲將烙鐵頭均勻的塗抹一遍，使烙鐵頭被錫包裹住就不容易氧化了。

如何解決PCB設計中基板產生的各種問題 在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點 一、各種錫焊問題現象徵兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法：浸焊前和浸焊後對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。

  可能的原因： 爆破孔或冷焊點是在錫焊操作後看到的。

PCB導電孔塞孔原因 ；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便於BGA的焊接。

>導電孔塞孔工藝的實現 對於表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫 pcb製造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產生原因分析 接下來小編就爲大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產生的原因。

在PCB製造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、溼織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。

原因：主要受機械應力的影響，在層壓基材內部產生微裂紋。

3、起泡基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性塗層之間出現局部膨脹而引起的局部分離的想像。

順易捷科技pcb電路板質量如何判斷 隨著信息技術的發展，對PCB電路板的需求也是越來越大，同時對元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高，這時候選擇質量可靠的pcb電路板廠家就非常重要了，那麼順易捷科技pcb電路板質量怎麼樣呢？下面我們先看看如何判斷pcb電路板的質量。

PCB板上爲什麼要「貼黃金」 金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因爲金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。

不過因爲金昂貴的價格，目前較多的內存都採用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的「金手指」幾乎都是採用的錫材料，只有部分高性能伺服器/工作站的配件接觸點才會繼續採用鍍金的做法，價格自然不菲的。

16種PCB焊接缺陷詳解(附原因分析及防護措施) 原因分析：▶元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

▶印製板未清潔好，噴塗的助焊劑質量不好。

危害：導通不良或不導通。

原因分析：▶焊錫未凝固前引線移動造成空隙。