pcb表面處理osp

OSP是一種符合RoHS指令要求的印刷電路板（PCB）銅箔表面處理工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的縮寫，中文譯為有機可焊性防腐劑，英文也稱為...

其實 它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強...

OSP膜本身是帶阻值的有機皮膜，其阻值大小影響測試針與銅面的正常導通。 1-4.成品表面處理性質對比：. 1-5.為什麽要選擇OSP？

有機保焊劑OSP，在作為電路板表面處理的機制上，是藉由選用化合物上的氮與銅面上的銅產生鍵結，而於銅面上形成有機皮膜。後續再經由溶液中的銅離子，使分子與分子間 ...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑， ...